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膜空分制氮原理

空气经压缩机压缩过滤后进入高分子膜过滤器，由于各种气体在膜中溶解度和扩散系数不同，导致不同气体在膜中相对渗透速率不同。根据这一特性，可将各种气体分为“快气”和“慢气”。

当混合气体在膜两侧压力差的作用下，渗透速率相对快的气体，如水、氢气、氦气、硫化1氢、二氧化碳等透过膜后，在膜的渗透侧被富集，而渗透速率相对较慢的气体，如甲1烷、氮气、一氧化1碳和气等气体则被滞留在膜的侧被富集，从而达到混合气体分离的目的。9%，从以上对深冷制氮和变压吸附制氮的简介及比较中，我们可以得出以下结论：a)当氮气连续负荷大于600m3n/h，间断负荷用量不太大，可以通过液氮汽化满意要求时，应采用深冷制氮。

制氮机在电子行业中的应用

1、SMT行业应用：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。

2、半导体硅行业应用：半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。秋月制造了用于半导体硅行业的专用变压吸附制氮机，成功的取代了液氮，该系统在香港已无间歇运行。

3、半导体封装行业应用：用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。PSA是一种新的气体分离技术，自60年代末70年代初在国外开始使用，其原理是利用分子筛对不同气体分子“吸附”性能的差异而将气体混合物分开。变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。四。电子元器件行业应用 用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个必不可少的重要环节。

PSA变压吸附通用型制氮机工艺流程说明

　 　1、空气经过空压机压缩后进入空气储罐，经过稳压后流入空气预处理装置；

　 　2、空气预处理装置由三支精度不同的过滤器及一个活性炭除油罐组成。压缩空气通过冷冻干燥机及过滤器使其由粗到精地将水、油、粉尘过滤干净，其中水降到压力2～10℃，油降到0.001ppm，粉尘降至0.01um；

3、净化后的空气进入制氮机主机，经过主机上的8个气动阀门的自动切换，主机上的两个吸附塔交替吸附、解吸，使流入主机的空气中的大部分氮与少部分氧进行分离，并将富氧空气排空，氮气在塔顶富集，由管路输送到氮气缓冲罐，并经流量计后进入用气点。

　 　4、采用进口技术，制氮设备出口德国工业，可靠性得到客户认可。

　制氮设备通常是以压缩空气为原料，利用一种称为碳分子筛的吸附剂选择性吸附氮气，直接生产氮气，变压吸附制氮机通常采用两台并联的吸附器，通过PLC程序控制器控制气动阀的启闭，交替操作压力吸附和减压再生操作，连续供给原料空气，连续生产硝基，使用制氮设备时要注意哪些问题呢?橡胶轮胎行业专用制氮机适用于橡胶及轮胎生产硫化过程中的氮气保护、成型等领域。

　　1、定期检查安全装置的可靠性。

　　2、拆下所有压力部件并确保整个系统处于无压力状态。

　　3、制氮设备的维护保养工作必须在停机或停电的情况下进行。

　　4、启动制氮设备时，排气阀应处于空状态，以避免空压机超压。